本溪塑料挤出设备 博通与苹果作延至2031年，共研新式定制ASIC芯片

博清晰谕与苹果扩大计谋作伙伴磋磨，双作期限已延迟至 2031 年。字据败露文献，博通将为苹果提供新式定制芯片，聚焦于 ASIC（用集成电路）域，磋磨效果将利用于苹果的多代居品中。

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